时间：2017-07-31

卤素作为阻燃剂的时分被管控，作为离子的时分在零部件清洁度中也是重视目标。市道上有许多卤素的测验办法，包含XRF直接测验卤素的含量，IC化学法测验卤素的含量等等
。下面介绍几种多见的卤素含量的测验办法及标准
：

铬酸银试纸测验（J-STD-004；TM-650 #2.3.33）
：  

一种定性测验。将助焊剂样本涂改于铬酸银试纸上并逗留一分钟，去掉助焊剂后，假如试纸色彩改变则表明助焊剂中存在氯或溴。该测验仅用于检查离子形状的卤素，且简单在胺、氰和异氰酸盐等化学品测验中呈假阳性
。它还无法检查助焊剂中总卤素的存在
。

滴定法（J-STD-004
；TM-650 #2.3.35）：  

测定助焊剂中作为氯等价物的总卤化物存在的一种定性测验。继J-STD程序后，助焊剂或助焊剂提取物经过滴定法丈量其端点。该测验办法在供给卤化物含量方面较铬酸银测验领先。但是
，它仅适用于离子态卤化物，也许会过错地将很多有机化学物质测定为卤化物。

离子色谱法（J-STD-004
；TM-650 #2.3.28）
：  

可检查助焊剂中总卤化物含量的一种定量测验
。根据卤化物在离子交换柱中的保存时刻制作色谱图，并根据先前建立的标准将色谱峰看作各种离子。这种测验办法可断定卤化物含量及类型。离子色谱的局限性在于它仅能检查离子态卤化物
，而不能检查共价键卤化物。此外，非卤化物中与氯及溴化物具有一样保存时刻的化学物也许会被误测为卤化物。对回流焊焊剂残渣进行离子色谱法测定的实习正在不断发展。因为卤化物不蒸发且有些共价键也许被损坏
，因而这种办法可愈加准确地检查助焊剂中的卤化物
。但是
，除非一切共价键均被损坏

，不然助焊剂残渣测验将仍不能测定卤化物含量。

紧随离子色谱法后的氧弹焚烧（EN 14582）法
：  

是铟泰公司力荐并在电子职业日益遍及的定量测验办法。它包含对助焊剂样本进行氧弹焚烧法，其间，一切的有机资料在高温下被焚烧。残留灰烬由卤素和其它无机资料构成。将灰烬经过离子色谱法进行测验，便可读出卤化物的实在含量。一切共价键卤化物的共价键都在氧弹焚烧进程中被损坏。因为大多卤素限令是对于成品电路板装配
，因而
，在是不是应对助焊剂残渣而非初始助焊剂进行氧弹测验和离子色谱测验方面存在争议。因为助焊剂残渣的刮擦进程也许会致使电路板有些丢失，这为测验又带来应战。此外
，焊点邻近的残渣与间隔焊点较远的残渣之间也许存在区别（残渣刮擦方位发生区别）。以上两种应战致使残渣测验不行抱负。为鉴定助焊剂残渣中的卤素含量，铟泰公司主张经过使用了模仿回流温度曲线的热重力剖析办法（TGA）进行助焊剂测验，然后供给回流后残渣含量的准确值
。但是，在对初始助焊剂进行氧弹和离子色谱法测验后

，可经过可靠想象卤素完全不蒸发性来进行简便转化。例如，假如氧弹和离子色谱法测验结果显现氯含量为450

ppm，且TGA显现助焊剂在回流进程中蒸发了50%

，那么便可测定，助焊剂残渣中的氯含量为900ppm。